AMD muestra innovación y liderazgo en su ecosistema de cómputo de alto rendimiento durante COMPUTEX 2021
En el marco del COMPUTEX 2021, AMD (NASDAQ: AMD) mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos para acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento (HPC por sus siglas en inglés), que abarca juegos, PC y centros de datos. La Presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, dio a conocer el último avance en HPC iniciado por AMD con la nueva tecnología chiplet 3D. También habló de la creciente adopción de soluciones de gráficos y cómputo de AMD en las industrias automotrices y móviles en empresas líderes como Tesla y Samsung. Asimismo, se presentaron las nuevas ofertas de Procesadores AMD Ryzen para PC entusiastas, el liderazgo en rendimiento en centros de datos con los últimos Procesadores AMD EPYC de 3ª generación, y una lista completa de nuevas tecnologías gráficas de AMD para gamers.
“En Computex, destacamos la creciente adopción de nuestras tecnologías de gráficos y cómputo de alto rendimiento a medida que AMD continúa marcando el ritmo de la innovación para la industria”, dijo la Dra. Su. “Con los lanzamientos de nuestros nuevos Procesadores Ryzen y Radeon y la primera ola de portátiles AMD Advantage, seguimos expandiendo el ecosistema de productos y tecnologías líderes de AMD para gamers y PC entusiastas. La próxima frontera de innovación en nuestra industria está llevando el diseño de chips a la tercera dimensión. Nuestra primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX demuestra nuestro compromiso de continuar empujando los límites en el cómputo de alto rendimiento para mejorar significativamente las experiencias del usuario. Estamos orgullosos de las alianzas que hemos hecho en todo el ecosistema para impulsar los productos y servicios que son esenciales para nuestra vida diaria».
Aceleración de Chiplet y PI
AMD continúa construyendo su liderazgo en inversiones de tecnologías líderes de fabricación y empaque con tecnología AMD 3D chiplet, un avance en embalaje que combina la innovadora arquitectura chiplet de AMD con apilamiento 3D utilizando un enfoque de enlace híbrido líder en la industria que proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de envasado 3D existentes. Hecha en estrecha colaboración con TSMC, esta herramienta líder en la industria también consume menos energía que las soluciones 3D actuales[i] y es la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más flexible del mundo.
AMD mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX 2021: una caché vertical 3D unida a un prototipo de Procesador AMD Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. AMD está en proceso para comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.
Llevando la arquitectura de juegos AMD RDNA 2 a nuevos mercados
AMD anunció que ofrecerá nuevas experiencias de gaming en los mercados automotriz y móvil a través de sus alianzas con líderes de la industria.
- Los nuevos diseños de sistemas de infoentretenimiento en los Tesla modelo S y X funcionan con una APU integrada AMD Ryzen y una GPU basada en la arquitectura AMD RDNA 2 que permite gaming AAA.
- AMD se asoció con Samsung en el diseño de la próxima generación del Exynos SoC, que contará con gráficos IP personalizados basados en la arquitectura AMD RDNA 2, la cual brinda capacidades de trazado de rayos y sombreado de velocidad variable a los dispositivos móviles flagship.
Gráficos Móviles AMD Radeon Serie 6000M que impulsan la siguiente generación de laptops premium de gaming
AMD presentó varias soluciones novedosas y potentes que llevan a los juegos de alto rendimiento a nuevos niveles.
- Gráficos Móviles AMD Radeon Serie RX 6000M: Diseñadas para brindar un rendimiento de clase mundial, una fidelidad visual increíble y experiencias envolventes en laptops para juegos, las GPU AMD Radeon Serie RX 6000M aprovechan la innovadora arquitectura de juegos AMD RDNA 2 para ofrecer un rendimiento en gaming hasta 1.5 veces mayor[ii] a comparación de la arquitectura AMD RDNA.
- Marco de diseño AMD Advantage: Un esfuerzo colaborativo entre AMD y sus socios globales fabricantes de PC para ofrecer la próxima generación de laptops premium para juegos combinando gráficos móviles de la Serie Radeon RX 6000M de alto rendimiento, software Radeon y Procesadores Móviles de la Serie Ryzen 5000 con tecnologías inteligentes exclusivas de AMD y otras características avanzadas de diseño del sistema. Se espera que las primeras computadoras portátiles AMD Advantage estén disponibles en algunos mercados a partir de este mes.
- AMD FidelityFX Super Resolution (FSR): Una tecnología de escalado espacial diseñada para aumentar la velocidad de fotogramas hasta 2.5 más en títulos seleccionados con el fin de brindar una experiencia de juego de alta calidad y resolución. La tecnología de código abierto ofrece un amplio soporte en más de 100 Procesadores y GPU de AMD, así como en tarjetas gráficas de la competencia. Más de 10 desarrolladores de juegos planean integrar FSR en sus principales títulos y motores en 2021.
Expandiendo el portafolio de AMD Ryzen
AMD expandió la familia de Procesadores Ryzen en el mercado de PC de escritorio con nuevas opciones para entusiastas.
- APUs de escritorio AMD Ryzen Serie 5000G: El Ryzen 7 5700G y el Ryzen 5 5600G reúnen la potencia de «Zen 3» y el rendimiento de gráficos Radeon integrados en un solo chip. Estarán disponibles para el mercado DIY a finales de este año.
- Procesadores de escritorio AMD Ryzen Serie 5000: Los Procesadores de escritorio Series G y GE, que también fueron anunciados, brindan un rendimiento líder y las características de seguridad más modernas para los sistemas de nivel empresarial.
Resolviendo desafíos de negocio con Procesadores AMD EPYC de 3ª generación
AMD mostró cómo sus Procesadores AMD EPYC de 3ª generación y sus alianzas en todo el ecosistema de servidores están habilitando los servicios y experiencias digitales en los que miles de millones de usuarios confían todos los días.
- Con la introducción de los Procesadores EPYC de 3ª generación, AMD ha más que duplicado la cantidad de soluciones disponibles en comparación con el procesador de la generación anterior, incluidas herramientas líderes para infraestructura hiperconvergente, gestión y análisis de datos, y HPC que ofrecen un rendimiento y características de seguridad excepcionales para los usuarios.
- En la primera demostración y comparación pública contra los últimos procesadores escalables Intel Xeon, se probaron en una aplicación de comercio electrónico: Los Procesadores EPYC de 3ª generación realizaron 50% más de transacciones comerciales que el sistema de dos sockets más potente de la competencia, mientras mantenían un SLA comparable[iii].
- Los Procesadores AMD EPYC tienen actualmente 220 récords mundiales[iv] en cargas de trabajo y aplicaciones de nube, empresariales y HPC.
[i] Basado en un análisis interno de ingeniería de AMD, mayo de 2021.
[ii] Pruebas realizadas por los laboratorios de rendimiento de AMD el 9 de abril de 2021, en 25 juegos a 1440p usando la parte móvil insignia AMD RDNA 2 versus la parte móvil insignia AMD RDNA usando el controlador 20.50-210215n, AMD Ryzen 9, 16GB DDR4-3200MHz, Win10 Pro 64. puede variar. RX-661
[iii] MLN-092: SPECjbb® 2015-MultiJVM comparación crítica basada en los sistemas de major rendimiento publicados en www.spec.org as of 4/28/2021, 2x AMD EPYC™ 7763 scored 301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS (359,067 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210224-00612.html) que tiene un 50% más de operaciones Java® críticas del lado del servidor que el top «Ice Lake» 2x Intel® Xeon® Platinum 8380 que obtuvo 201,334 críticas-jOPS (258,368 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q2/jbb2015-20210324-00635.html). 2x AMD EPYC 7H12 puntuó 248,942 critic-jOPS (315,663 max-jOPS, http://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200423-00550.html). SPEC® y SPECjbb® son marcas comerciales registradas de Standard Performance Evaluation Corporation. Visite www.spec.org para obtener más información.
[iv] EPYC-22: Para la lista complete de records mundiales, consulta https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records.https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records.
