HONOR contará con el nuevo chipset premium de Qualcomm en su serie Magic3
En el marco del MWC 2021, Qualcomm presentó hoy la joya de la corona, su nuevo chipset Snapdragon® 888 Plus 5G, con el cual confirmó que estará presente en la serie Magic3 de HONOR.
Tras su independencia de Huawei en noviembre de 2020, HONOR ha forjado relaciones con distintos socios y líderes de la industria a nivel global como Qualcomm. Tal es así que en recientes fechas se anunció que la serie HONOR 50 integra el Qualcomm Snapdragon® 778G. Hacia el futuro, su siguiente colaboración representa “un paso hacia adelante”, dijo Fang Fei, presidente de la línea de productos de HONOR Device Co. También agregó que los avances revolucionarios del Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G son la combinación perfecta para el siguiente dispositivo insignia de la serie Magic3 de HONOR.
El nuevo Snapdragon® 888 Plus 5G llevará a otro nivel las experiencias con Inteligencia Artificial (IA) para el entretenimiento, fotografía, gráficos y más, todo respaldado por el rendimiento, velocidad y conectividad incomparables que Qualcomm mejoró.
En conjunto, la tecnología de HONOR y Qualcomm se han unido para ofrecer las mejores experiencias a los usuarios en la serie Magic3 y así establecer nuevos estándares en la industria, ya que las innovaciones del chipset Snapdragon® 888 5G Plus “nos dan la flexibilidad para crear una experiencia móvil capaz de satisfacer hasta a los usuarios más exigentes”, aseguró Fang Fei.
La colaboración con Qualcomm dejará un gran sabor para el siguiente smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR, ofreciendo las experiencias premium que los usuarios se merecen y definiendo su lugar dentro de la industria. Para más información del chipset Snapdragon® 888 5G Plus consulta: https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/06/28/qualcomm-upgrades-its-premium-tier-snapdragon-888-plus-5g-mobile-platform
