Huawei presenta su nuevo chipset, el Kirin 960
En el marco del CES 2017 Huawei Consumer Business Group para Latinoamérica presentó el nuevo Kirin 960, este procesador integra 8 núcleos (4 Cortex-A73 a 2.4GHz y 4 Cortex-A53 a 1.8 GHz) siendo el primero en el mundo en utilizar un CPU SoC Cortex-A73 y el GPU Mali-G71 de 8 núcleos, además de contar con modo completo de modem GSM/UMTS/CDMA/LTE.
El Kririn 960 busca ofrecer una experiencia Android mucho más ágil, rápida y segura a través de un desempeño eficiente y revolucionario en un amplio rango de aplicaciones (incluidos los videojuegos de alta exigencia de recursos), fotografía y llamadas. Para lograr esto, el Kirin 960 también utiliza almacenamiento ultra rápido UFS 2.1 y soporta por completo el nuevo estándar gráfico Vulkan.
Este nuevo chipset ofrece mejoras en:
- Desempeño
Al utilizar el Cortex-A73, el Kirin 960 entrega una mejora considerable de desempeño, al tiempo que reduce el consumo de poder en 15%. Además, su GPU de última generación, ofrece un aumento de 180% en procesamiento de gráficos en comparación con su antecesor, además de también disminuir el consumo de poder en 20%.
- Vida de batería extendida
El nuevo chipset de Kirin logra un balance preciso entre desempeño y consumo de energía. El compromiso de la marca con la estrategia SoC, el proceso avanzado de fundido e innovaciones en la eficiencia de CPU y GPU, han hecho de Kirin un estándar para la industria en desempeño y consumo de poder. Gran parte de esto es el co-procesador i6 que comparte recursos con los núcleos A73 y A53, administrando tareas ligeras cuando los CPUs principales están inactivos, permitiendo al dispositivos estar siempre encendido.
- Cámara
Actualmente, las cámaras de smartphones son desafiadas a mejorar su calidad de manera considerable, inclusive alcanzando algunos aspectos de la visión humana. La más reciente tecnología de cámara dual de Huawei, emula el enfoque 3D de percepción de profundidad del ojo humano, para capturar una imagen clara en un instante al seleccionar automáticamente, gracias a tecnología de auto-foco híbrido, el mejor modo de enfoque para un foco más rápido y preciso.
Esto es posible gracias al procesador de mapeo de profundidad HD integrado en el Kirin 960 que duplica el desempeño de profundidad y mejora el efecto de zoom óptico al tiempo que sporta la estabilización de hardware de video en 4K.
Por último, el Kirin 960 procesa en tiempo real la fusión de imágenes a color y monocromáticas de la cámara dual, capturando más detalles de luz y sombra, para una imagen más nítida.
- Audio
La calidad de audio de un teléfono está determinada por la captura, procesamiento de señal y calidad de reproducción del audio. Para asegurar el mejor desempeño en todas estas áreas, el Kirin 960 incorpora la más reciente solución de audio en chips, el Hi6403, que integra un procesador digital de señales (DSP por sus siglas en inglés) de calidad superior.
El chip Hi6403 también utiliza cancelación activa de ruido (ANC por sus siglas en inglés) de última generación para reducir el ruido de fondo, mejorando la experiencia de llamadas en ambientes ruidosos.
- Módem y conectividad
El Kirin 960 ofrece una banda de frecuencias y radio completa para soportar una conectividad verdaderamente global, siendo el primero de la serie 900 en soportar todos los estándares de red, incluyendo GSM, UMTS, CDMA, TD-SCDMA, TD-LTE y LTE FDD, así como todas las bandas de frecuencia 3GPP desde los 330 MHz hasta los 3.8 GHz, permitiendo a los usuarios mantenerse conectados en cualquier parte del mundo.
Además, a diferencia de chips anteriores que solo ofrecían soporte de bandas 2G (GSM) para el SIM secundario, el Kirin 960 también soporta redes 3G (WCDMA) para que los usuarios puedan utilizar un chip secundario en países como Japón y Corea del Sur, donde las redes 2G nunca fueron desplegadas. El Kirin 960 también incluye tecnología VoLTE (voz en LTE) para llamada de gran calidad de audio.
- Seguridad
Al contar con un Elemento Seguro Integrado (inSE), el Kirin 960 se convierte en el primer chip en contar con seguridad de nivel financiera en el mundo. Debido a que nuestros celulares no son más simples dispositivos de comunicación, sino herramientas a través de las cuales inclusive manejamos nuestras finanzas, el nuevo SoC de Huawei adopta tecnología con la que busca revolucionar los pagos móviles al ofrecer soluciones de seguridad al mismo nivel que una tarjeta de crédito con seguridad de Chip y firma con PIN.
El Kirin 960 también bloquea pseudo estaciones base desde su primera capa al mapear las estaciones base legítimas. Esto permite no solo bloquear llamadas fraudulentas o de spam desde su fuente, protegiendo las comunicaciones de los usuarios.
| Especificaciones Kirin 960 | |||
| CPU | Arquitectura: 4 x A73 + 4 x A53 + i6 + HiSEC V100 | ||
| GPU | Mali G71 MP8
Soporte para Vulkan 1.0 |
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| Almacenamiento | UFS 2.1 | ||
| Comunicación | Especificaciones de comunicación | DL 4CC/DL 2CC + 4 x 4 MIMO, Cat.12, velocidad pico de descarga de 600 Mbps,
UL 2CC Cat.13, velocidad pico de subida de 150 Mbps |
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| Modo/Banda de frecuencia | Módem global: GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD, bandas de frecuencia desde 330 MHz hasta 3.8 GHz | ||
| Dual SIM | SIM Primario + SIM Secundario: LTE + GSM, LTE + WCDMA, o más | ||
| Soluciones de voz | Audio de alta calidad 2.0 (incluye Voz HD+ VoLTE y VoWiFi) | ||
| Procesador de Señal de Imagen (ISP) | 1. Tecnología de Cámara Dual Color-Monocromo
2. Tecnología de enfoque híbrido 3. PrimISP 2.0 4. Estabilización de video 4K |
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| Audio | 1. Solución inteligente de audio Hi6403
2. Tecnología de cancelación activa de ruido, con reducción de hasta -117 decibeles 3. Procesador digital de señales de audio (DSP) integrado 4. Formatos sin pérdida DSD de 4. 32 bit/192 kHz |
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| Seguridad | Núcleo de Seguridad | HiSEC V100 | |
| Algoritmos | CRT-RSA,RSA,DES/3DES,AES | ||
| Certificación | Con certificado IC de seguridad otorgado por la China Financial National Risking Authentication (CFNRA) y China Union Pay | ||
| Proceso | TSMC 16 nm FinFET Plus | ||
