Lenovo anuncia un novedoso proceso para la fabricación de PC
Lenovo anunció hoy un nuevo proceso de soldadura de baja temperatura (LTS, por sus siglas en inglés) aún no patentado desarrollado para mejorar la fabricación de PC conservando energía y aumentando la confiabilidad. Desde hace más de 10 años, cuando debió abandonar el uso de soldadura con plomo, la industria de electrónica busca una solución para reducir las emisiones de carbono dejando de usar exclusivamente la soldadura con estaño, que requiere temperaturas extremadamente altas, de modo que consume más energía y agrega una tensión considerable en los componentes. Con un nuevo proceso de LTS, Lenovo demuestra seguir estando al frente de la innovación, ya que presenta un proceso de fabricación innovador que no solo se puede aplicar a los productos de Lenovo, sino que se puede aplicar universalmente a toda la fabricación de electrónica que incluya circuitos impresos sin agregar ningún costo ni afectar el rendimiento para los clientes.
La verdadera innovación está en la ciencia y las pruebas requeridas para desarrollar y validar el nuevo proceso de LTS. Lenovo investigó miles de combinaciones de materiales de pasta de soldadura compuestos por una mezcla de estaño, cobre, bismuto, níquel y plata, composiciones específicas de fundente y perfiles únicos de tiempo y temperaturas de calentamiento que se combinan para permitir este proceso.
Después de la validación del procedimiento, Lenovo descubrió una reducción significativa en las emisiones de carbono debido al uso del nuevo proceso. El procedimiento ya se emplea en la producción de la ThinkPad serie E y la 5.a generación de la X1 Carbon recientemente anunciada en CES. En el 2017, Lenovo piensa implementar el nuevo proceso de LTS en 8 líneas de SMT y estima que se reducirán las emisiones de carbono hasta un 35 %.1 El objetivo de Lenovo para finales del 2018 es tener 33 líneas de SMT con 2 hornos por línea que empleen este nuevo proceso, con lo cual se logrará una reducción anual estimada de 5956 toneladas métricas de CO2.2 Para ponerlo en perspectiva, la reducción de emisiones de CO2 equivale al consumo de 670 170 galones de gasolina3 por año.
Con el nuevo proceso, Lenovo también espera mejorar la confiabilidad de sus dispositivos debido a la menor tensión térmica durante el procedimiento de “horneado”. En las primeras etapas de implementación, Lenovo ha observado una disminución del 50 % en el alabeo del circuito impreso y una reducción en piezas defectuosas por millón durante el proceso de fabricación.
