Mobile World Congress: LG & Infineon presentan LG G8 ThinQ con cámara de vuelo frontal
LG Electronics e Infineon Technologies AG se han unido para presentar la tecnología de vanguardia Time-of-flight (ToF) para los amantes de los selfies en todo el mundo. El chip sensor de imagen REAL3TM de Infineon jugará un papel clave en la cámara frontal del próximo LG G8 ThinQ, que se presentará en Barcelona durante el Mobile World Congress (MWC) 2019. El innovador sensor ofrecerá un nuevo nivel de capacidad de cámara frontal en un smartphone. Mientras que otras tecnologías 3D utilizan algoritmos complejos para calcular la distancia de un objeto al lente de la cámara, el chip del sensor